[quote='SPORTY',index.php?page=Thread&postID=503737#post503737]Schmelzpunkt Blei: 327 Grad Celsius
Schmelzpunkt Zinn: 232 Grad Celsius
Bleifreies Lot. z.B. SnAg3,5.
Schmelzpunkt: 220°C
Quelle:
http://www.scheideanstalt.de/edelmetalle.html
Mobile Grafikkarten erlauben Temperaturen bis ... 70...80 Grad?! (bevor sie ausfallen) -Die Geforce rauchen imho bei 130 ab_
Die Lötstellen sind gesteckt und verlötet... sicherlich reden wir über Temperaturschwankunken, jedoch unterliegen alle Bauteile, speziell leistungsstarker Notebooks ( und PCs ,) diesen und sind produktspezifisch auf einander abgestimmt.
Nehmen wir unseren parade Kandidaten fürs flexing, das T40, sehe ich eher eine Kombination primär mechanischer Verwringung, in Addition zu Temperatur - und diese Schwankungen eher mit minimaler Wirkung
...irgendwelche Chemiker im biomechanischen Arbeitsfeld unter uns?

[/quote]Werter Kollege,
da ich gerade ein T40 meines Nachbarn gestern "reparieren" durfte, kurz ein paar Anmerkungen zu denen, die ich schon vor ein paar Monaten hier ins Forum geschrieben habe.
Mechanische Belastung durch schlechtes Tragen ist sicherlich der Beschädigung sehr förderlich.
Aber das Hauptproblem ist nun mal mit die Hitze, die der Grafikchip abgibt. Dies hatte ich selber in Versuchen nach der Reparatur überprüft. Somit decken sich meine Ergebnisse mit denen der einschlägigen Industriereporte.
Das Problem ist nun mal der unterschiedliche Wärmeausdehnungsgrad des heissen Chips und des Carrier-Trägers und des relativ kühlen Mainboards. Die Epoxyharze sind NICHT exakt aufeinander abgestimmt, sondern der Hersteller mit dem billigsten Angebot kriegt den Zuschlag. Die Temperaturen sind weitaus höher als sie ausgelesen werden, da die Sensoren topografisch etwas auseinander liegen.
Ich hatte gestern ein T40 repariert (quick & dirty), funktionierte im Testlauf problemlos. Danach als Temperatur-Stress der neue itunes Visualizer, bei ca. 60°C platzten dann erwartungsgemäß die ersten Verbindungen an den Aussenkanten. Die höchste mechanische Spannung ist immer entlang der längsten Bahn vom heissen Chip zur Aussenkante, also die Ecke. Immer!
Daher sind dort auch mittlerweile die Epoxyharz-Punkte. (btw. ein T43 lässt sich genauso reparieren, Epoxy stört nicht)
Ich kenne einige Thinkpads (unter anderem eines aus meinem Besitz) die ihr Leben lang in einer Dockingstation verbracht hatten, und nach dem iTunes Visualizer oder Dauer-3D-Demo im Office sind sie alle den Flexing-Tod gestorben, da der Deckel geschlossen war. Die Lötstellen sind heutzutage NICHT gesteckt, das gab es in der guten alten Zeit. Heute werden die BGA mit einem Zinnpulver-Kolophonium Gemisch geklebt und Heissluft-gelötet.
Dummerweise sind BGA Fassungen mechanische Präzisionteile und daher absurd teuer (ab EUR 150,-) und machen bei einem $10 ATI chip keinen Sinn. Nur bei teuren Chips wie der CPU werden noch Fassungen verwendet, leider.
Es ist halt alles eine statistische Kostenfrage.
Apropos, Interessenten können sich ja mal auch das Thema XBOX360 ansehen, wo die CPU in BGA Ausführung aufgelötet ist und nach heissen Spielen schon nach einigen Monaten das bekannte "3 LED Ring od Death" verursacht haben. Exakt gleiches Problem und gleiches Ergebnis. Dasselbe Problem auch mit den ungekühlten ATI chips bei der A31p serie, die nach dem Heisslaufen nach einiger Zeit abplatzen. Und die A31p werden sicherlich kaum täglich rumgetragen...