Gibt es bei der X-Serie Flexing

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Flexing gibt es angeblich auch bei anderen Herstellern und nicht nur bei IBM. Ist die X-Serie davor sicher??
 
@ toele 1410
danke für den schnellen Link. Tobias hat als zusätzlichen
Service auch gleich noch einen Preisbereich mitgeliefert :S
 
Flexing (Defekte durch Verbiegen) kann wohl jedes Notebook treffen - ganz egal, von welchem Hersteller und welchen Typs.

Ich denke, ohne dafür jetzt empirische Erhebungen zu haben, daß Flexing um so eher eintritt, je mehr das Book unterwegs ist und um so mehr der Benutzer es "(nach)lässig" behandelt. Es mag Modelle geben, die empfänglicher sind, weil sie heißer laufen / schlechter gekühlt sind oder vom Layout irgendwelche Chips an besonders biegenden Bereichen haben oder auch Modelle, die vllt. mehr "schlechtes Zinn" bekommen haben - aber treffen kann es jedes Notebook.

Und der "Markt" ist sicherlich an der Entwicklung nicht ganz unschuldig, zumindest, solange leichter, kleiner, flacher, leistungsfähiger, leiser, billiger vorangig nachgefragt wird.

Apropos Zinn... weiß jemand, wann bei IBM/Lenovo die bleifreie Zeit begann? Speziell während der Umstellungsphase haben wohl alle Hersteller mit der Lötqualität gekämpft.
 
http://cs.pennnet.com/display_article/233628/95/ARTCL/none/none/1/Recent-Progress-on-Pb-free-Electronics-at-IBM/[/url]
Wire-Bond, PBGA Packaging. IBM has produced Pb-free wire-bond PBGA packages since early 2002 in both glob-top and overmolded configurations, and expects to be qualified to produce Pb-free and halogen-free products by the end of 2005. Package sizes range from 15 to 45 mm, with 1.27- and 1.0-mm BGA pitch. To achieve these results, new glob-top and overmold materials were developed in close working relationships with materials suppliers. The new materials have improved adhesion and moisture absorption characteristics, together with improved wire sweep processing characteristics capable of accommodating complex wire-bond trajectories.

Sehr schön auch: Lead-Free Flip Chip Technology Potentials & Pitfalls (Microelectronics Division IBM).
 
Bei den T43ern habe ich auch noch recht wenig zum Thema Flexing gehört. Dabei haben die mittlerweile auch schon einiges am Buckel. Und meines (T43p) ist auch bislange sauber, obwohl wirklich nicht geschont --> über ein Jahr jeden Tag im Rücksack umhergetragen, seitdem weiterhin immer noch sporadisch 2-3 Tage die Woche... Topqualität :thumbup:
 
Bleifrei wurde bei ThinkPads so mitte 2005 eingeführt. Also ab späten T42 und T43. Beide gibts aber auch bleihaltig.
 
Jaja, jibbet, mein X60 kommt morgen aus der Reparatur zurück, Grakaflexing.


Puke
 
Wunderbar - nicht die Tatsache, sondern Deine Info. :(
Damit dürftest Du wohl den ersten Preis mit einem X6* geschossen haben - die Waschmaschine wird gegen Rechnung morgen ausgeliefert.

Mich würde jetzt interessieren, welche Faktoren als Auslöser in Frage gekomen sind.
War es mehr etwas laxer Umgang aufgrund der kleinen Abmessungen (Anheben mit offenem Display an einer Ecke, einhändiges Tragen mit offenem Display etc.) oder Anwendungen, die zu hoher Prozessor- und GPU-Auslastung (Videos-vorzugsweise Flash, CAD, grafikintensive Spiele etc.) führten?

.
 
lol, niemals nie nicht behandel ich meine Thinkpads so. Es wurde mir in dem Zustand verkauft !! Wobei der Verkäufer angab nichts von den defekt gewusst zu haben !!

Aber es ist mir nur Recht, neues Board und Display :D

Und die Wama nehm ich gerne, auch die Rechnung, so lange Du sie übernimmst :D

Puke
 
Kannst Du es vom Vorbesitzer in Erfahrung bringen?
btw: Deine "Thinkpads" - Liste ist nicht up-to-date ;)
[quote='Puke',index.php?page=Thread&postID=503528#post503528]
Und die Wama nehm ich gerne, auch die Rechnung, so lange Du sie übernimmst :D
[/quote]Selbstverständlich nicht...


.
 
Vorbesitzer war ich, und der davor, den kennt man auch, eventuell meldet er sich ja. Ich hatte es ein paar Wochen, wenn überhaupt.
[quote='Puke',index.php?page=Thread&postID=503528#post503528]Wobei der Verkäufer angab nichts von den defekt gewusst zu haben !![/quote]

Richtig, hab ich auch nicht. So schlimm kann es ja nicht sein, wenn noch Garantie drauf ist...

Gruß
 
[quote='Mornsgrans',index.php?page=Thread&postID=503524#post503524]Wunderbar - ....oder Anwendungen, die zu hoher Prozessor- und GPU-Auslastung (Videos-vorzugsweise Flash, CAD, grafikintensive Spiele etc.) führten?

.[/quote]sprich die Hitze der Graka, verursacht durch die Last, soll dann also die Verlötung gelöst haben und somit zum Flexing geführt haben ?! ;)
Das erscheint doch äusserst unwahrscheinlich! ...und mit meinem Sachverstand unerklärlich
@puke
Hat der Support sich zu deinem Schadensfall erklärend geäussert, sprich Ursachenvermutung?

Ich wage mal die Aussage: "Die nächsten Kandidaten für Flexing werden wohl die X300-er Serien sein" - wir werden sehen!
 
[quote='SPORTY',index.php?page=Thread&postID=503663#post503663]
[quote='Mornsgrans',index.php?page=Thread&postID=503524#post503524]Wunderbar - ....oder Anwendungen, die zu hoher Prozessor- und GPU-Auslastung (Videos-vorzugsweise Flash, CAD, grafikintensive Spiele etc.) führten?

.[/quote]Hat der Support sich zu deinem Schadensfall erklärend geäussert, sprich Ursachenvermutung?

Ich wage mal die Aussage: "Die nächsten Kandidaten für Flexing werden wohl die X300-er Serien sein" - wir werden sehen![/quote]Lol, der Support, die haben doch teilweise gar keine Ahnung. Habe aber meine eigene Meinung bzw evtl Erklärung. Beim X6x sitzen die PCIe slots vorne rechts, dort befinden sich Umts und Wlan Card. Und ich glaube auch die Graka. Wenn das Display ausfiel, wurde das X60 vorne rechts gefährlich heiss, heiss nicht warn. Der Ausfall kam sporadisch, plöztlicher Ausfall des Displays, mal war es weiss mal schwarz. Daher gehe ich davon aus das es dort immer hoch genommen wurde und sich dort die Verbindungen gelöst haben.
Sind aber Vernutungen und wers besser weis mögen mich verbessern.

Puke
 
Mit Vermutungen kommen wir nicht weiter.
@Sporty:
Die Temperatur gerade im Bereich des Grafikchips ist nicht so abwegig. Durch die Temperaturwechsel entstehen leicht Spannungen, die das neue bleifreie Lötzinn der BGA spröde werden lassen können. Entsprechende Beiträge findet man zur Genüge im Forum.

Nur so kann man auch Flexingschäden an Thinkpads erklären, die vom ersten Tag an ständig und ausschließlich in einer Dock betrieben wurden - auch hierzu gibt es Fälle in diesem Forum.

Letztendlich fehlt noch ein konkreter Beweis hierfür nur kann man so einen nur durch Nachfragen erbringen oder auch nicht. Es erscheint aber plausibel, dass Temperaturschwankungen und hohe Betriebstemperaturen eine Ursache für Flexingschäden sein können.


.
 
moin,

selbst, wenn ein teil der flexigfälle auf von aussen eingwirkte mechanische belastung zustande kommen könnte, schätze ich mornsgram liegt richtig.

die chips sind aus anderem material als die platinen, auf die sie gelötet werden. die materiale haben mit allergrößter wahrcheinlicheit unterschiedliche wärmeausdehnungskoeffizienten. somit wächst der grafikchip bei jedem einzelnen erwärmen vllt o,o1 mm mehr als das die platine tut, und beim abkühlen andersrum..

selbst , wenn sich beide gleichstark ausdehnen, heisst das noch nichts, denn sie koennten sich auch unterschiedlich schnell ausdehnen.

nun kann eventuell das alte blei-zinn elastischer gewesen sein, und hat das besser ausgeglichen, oder das material der chips dehnt sich bei den betroffenen stärker aus, als bei anderen chips.

letzendlich ist es nicht direkt die wärme, die zum flexen führt, sonden eher die dadurch verursachte mechanische belastung. diese kräfte sollte man nicht unterschätzen, die reichen sogar, um steine zu pulverisieren.

gruss
 
Schmelzpunkt Blei: 327 Grad Celsius
Schmelzpunkt Zinn: 232 Grad Celsius
Bleifreies Lot. z.B. SnAg3,5. Schmelzpunkt: 220°C
Quelle: http://www.scheideanstalt.de/edelmetalle.html

Mobile Grafikkarten erlauben Temperaturen bis ... 70...80 Grad?! (bevor sie ausfallen) -Die Geforce rauchen imho bei 130 ab_
Die Lötstellen sind gesteckt und verlötet... sicherlich reden wir über Temperaturschwankunken, jedoch unterliegen alle Bauteile, speziell leistungsstarker Notebooks ( und PCs ,) diesen und sind produktspezifisch auf einander abgestimmt.
Nehmen wir unseren parade Kandidaten fürs flexing, das T40, sehe ich eher eine Kombination primär mechanischer Verwringung, in Addition zu Temperatur - und diese Schwankungen eher mit minimaler Wirkung
...irgendwelche Chemiker im biomechanischen Arbeitsfeld unter uns? :)
 
Moin!

Vielleicht hab ichs ja aber auch übersehen, aber wie waren denn die Verkaufszahlen???? (alleine x40/T40/T40p/R40)?????
Bzw auch allgemein? (X gegen T und gegen R Modelle??????)
Ich glaube am häufigsten wurden immer R, dann T und zum Schluß bam wenigsten X Modelle verkauft!?
Sollte man vielleicht auch mal mit einberechnen!
Das T43p von meinem Vater hatte trotz desktop Funktion im gewerblichn Bereich (wie bei uns immer, vorbildlich behandelt!!!)
auch nech ca. 6. Mon einen Mobo Schaden.
Mein gebrauchtes T40 läuft bis heute (5 Jahre alt), habs das1. und einzige mal aufgespielt, ohne muurren!
Behandle es aber auch so, wie man auch früher (als Laptops/SCHLEPPTOPS um 40/50 T DM gekostet haben) halt pfleglich!
 
[quote='SPORTY',index.php?page=Thread&postID=503737#post503737]Schmelzpunkt Blei: 327 Grad Celsius
Schmelzpunkt Zinn: 232 Grad Celsius
Bleifreies Lot. z.B. SnAg3,5. Schmelzpunkt: 220°C
Quelle: http://www.scheideanstalt.de/edelmetalle.html

Mobile Grafikkarten erlauben Temperaturen bis ... 70...80 Grad?! (bevor sie ausfallen) -Die Geforce rauchen imho bei 130 ab_
Die Lötstellen sind gesteckt und verlötet... sicherlich reden wir über Temperaturschwankunken, jedoch unterliegen alle Bauteile, speziell leistungsstarker Notebooks ( und PCs ,) diesen und sind produktspezifisch auf einander abgestimmt.
Nehmen wir unseren parade Kandidaten fürs flexing, das T40, sehe ich eher eine Kombination primär mechanischer Verwringung, in Addition zu Temperatur - und diese Schwankungen eher mit minimaler Wirkung
...irgendwelche Chemiker im biomechanischen Arbeitsfeld unter uns? :)[/quote]Werter Kollege,
da ich gerade ein T40 meines Nachbarn gestern "reparieren" durfte, kurz ein paar Anmerkungen zu denen, die ich schon vor ein paar Monaten hier ins Forum geschrieben habe.

Mechanische Belastung durch schlechtes Tragen ist sicherlich der Beschädigung sehr förderlich.
Aber das Hauptproblem ist nun mal mit die Hitze, die der Grafikchip abgibt. Dies hatte ich selber in Versuchen nach der Reparatur überprüft. Somit decken sich meine Ergebnisse mit denen der einschlägigen Industriereporte.
Das Problem ist nun mal der unterschiedliche Wärmeausdehnungsgrad des heissen Chips und des Carrier-Trägers und des relativ kühlen Mainboards. Die Epoxyharze sind NICHT exakt aufeinander abgestimmt, sondern der Hersteller mit dem billigsten Angebot kriegt den Zuschlag. Die Temperaturen sind weitaus höher als sie ausgelesen werden, da die Sensoren topografisch etwas auseinander liegen.
Ich hatte gestern ein T40 repariert (quick & dirty), funktionierte im Testlauf problemlos. Danach als Temperatur-Stress der neue itunes Visualizer, bei ca. 60°C platzten dann erwartungsgemäß die ersten Verbindungen an den Aussenkanten. Die höchste mechanische Spannung ist immer entlang der längsten Bahn vom heissen Chip zur Aussenkante, also die Ecke. Immer!
Daher sind dort auch mittlerweile die Epoxyharz-Punkte. (btw. ein T43 lässt sich genauso reparieren, Epoxy stört nicht)

Ich kenne einige Thinkpads (unter anderem eines aus meinem Besitz) die ihr Leben lang in einer Dockingstation verbracht hatten, und nach dem iTunes Visualizer oder Dauer-3D-Demo im Office sind sie alle den Flexing-Tod gestorben, da der Deckel geschlossen war. Die Lötstellen sind heutzutage NICHT gesteckt, das gab es in der guten alten Zeit. Heute werden die BGA mit einem Zinnpulver-Kolophonium Gemisch geklebt und Heissluft-gelötet.
Dummerweise sind BGA Fassungen mechanische Präzisionteile und daher absurd teuer (ab EUR 150,-) und machen bei einem $10 ATI chip keinen Sinn. Nur bei teuren Chips wie der CPU werden noch Fassungen verwendet, leider.
Es ist halt alles eine statistische Kostenfrage.
thumbdown.png


Apropos, Interessenten können sich ja mal auch das Thema XBOX360 ansehen, wo die CPU in BGA Ausführung aufgelötet ist und nach heissen Spielen schon nach einigen Monaten das bekannte "3 LED Ring od Death" verursacht haben. Exakt gleiches Problem und gleiches Ergebnis. Dasselbe Problem auch mit den ungekühlten ATI chips bei der A31p serie, die nach dem Heisslaufen nach einiger Zeit abplatzen. Und die A31p werden sicherlich kaum täglich rumgetragen...
squint.png
 
Hallo Dilbert,
genau dieser Beitrag,auf den Du Dich in Deinem Beitrag berufen hast war es, der seitdem auch die Basis meiner Aussage bezüglich des Temperatureinflusses auf Flexingschäden bildet.

Danke für Deine Ausführungen.


.
 
[quote='Puke',index.php?page=Thread&postID=503672#post503672]

Lol, der Support, die haben doch teilweise gar keine Ahnung. Habe aber meine eigene Meinung bzw evtl Erklärung. Beim X6x sitzen die PCIe slots vorne rechts, dort befinden sich Umts und Wlan Card. Und ich glaube auch die Graka. Wenn das Display ausfiel, wurde das X60 vorne rechts gefährlich heiss, heiss nicht warn. Der Ausfall kam sporadisch, plöztlicher Ausfall des Displays, mal war es weiss mal schwarz. [/quote]Das war/ist nicht der bekannte Fehler des Intel-Graphiktreibers? Der führt doch dazu, daß das Display grau/schwarz/weiß/was auch immer schaltet, und vorher immer mal zuckt.
 
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