Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
Hat die Wärmeleitpaste bald ausgedient? Wärmeleitpads statt Wärmeleitpaste - und Liquid Metal
AMD verwendet bereits wärmeleitpads statt Wärmeleitpaste
Hier nachzulesen im Artikel
Bzw hier ein Auszug:
Nicht ohne Grund setzen auch einige Grafikkartenhersteller mittlerweile auf Wärmeleitpads auf den Grafikprozessoren. Besonders die AMD RX 9070 und RX 9070 XT gibt es von einigen Herstellern ab Werk ohne Wärmeleitpaste mit einem derartigen Wärmeleitpad. Aber auch bei CPUs schwenkt AMD anscheinend um, denn eine brandneue CPU liefert der Hersteller aktuell mit einem mitgelieferten Wärmeleitpad aus!
Mit den Füßen (oder den Geldbörsen) abstimmen kann man nahezu immer, aber die Interessen hier im Forum sind eher special interest.
Wenn du wissen willst, was die breite Masse will, musst du einfach mal ein X61 und ein aktuelles T14 nebeneinander legen...es ist nicht die dicke Heatpipe, die die Leute wollen - es ist kompakt, flach, leicht.
Lenovo baut (wie nahezu alle Hersteller) seit geraumer Zeit die Kühlung eher unterdimensioniert....wird trotzdem gekauft.
AMD hat bei aktuellen 5800X3D eine PAD beigelegt, das soll wohl wiederverwendbar sein. Erfahrunngen, leider erst paar Wochen in Nutzung,aber die Werbeaussagen sind ja wie űblich vielversprechend. Die Radeon vom Sohn hatte ne Kombi von Pads und solcher Wärmeleitknete als er da ne Wartung gemacht hat.
Nicht uneingeschränkt. Für mich war das zu schwache Kühlsystem und Netzteil meiner letzten beiden TPs der Grund, warum seit November zum ersten Mal seit 20 Jahren kein TP mehr auf meinem Tisch steht. Mal schauen wie sich der Langzeittest entwickelt, aber bisher bin ich bin froh eine Schenker Workstation statt einer Lenovo Throttlesation gekauft zu haben.
Die 210 Watt PL1/2 mit denen der Ultra 9 275HX ausgeliefert wird sind vielleicht ein wenig zu optimistisch, aber die 160 Watt TDP die Intel angibt sind für das Kühlsystem kein Problem. Es geht also - wenn man will. Nur will Lenovo anscheinend nicht (mehr).
Aber je flacher die Maschinen, umso weniger Bauraum für leistungsstarke Pipes. Könnte zumindest mitverursachend sein, bei der Betrachtung des thermischen Verhaltens - gerade im Endbereich, wo die Abwärme der Komponenten ja immer höher ist.
Soll heißen - Wir zerreiben uns hier die Köpfe wegen Wärmeübergangswerten von Paste und Pads, reden von Luftmasse und Lüfterleistung - und eine der eigentlich für die Umsetzung des Wärmehaushaltes relevanten Baugruppen wird fallweise von Generation zu Generation immer mickriger.
Einfluß haben wir aber doch irgendwo. - Durch unser Kaufverhalten.
Oder Diskussion in Foren, wie diesen. Bin mir sicher, der eine oder andere Hersteller liest hier mit.
Ich kann Dein Anliegen aber verstehen,
dennoch frage ich mich, wie viel das bringt.
Zumal ich glaube, dass in diesen Punkten die Entwicklung auch weiter geht.
Auch wenn alles dünner, kleiner, minimaler wird, heißt das nicht automatisch, dass auch alles schlechter wird.
Ein wirklich objektiver Vergleich, der fehlt mir, dass möchte ich gerne gestehen.
Was das bewirkt, hmmm
Ich weiß noch, als Lenovo von der 7 Reihen Tastatur, auf die 6 Reihen umgestellt hat.
Das hat auch einen großen Aufschrei in der Community gegeben, was hat es gebracht, das T25, als Jubiläums Notebook, sonst nicht wirklich etwas.
ich glaube, dass sich auch heute über die 7 Reihen Tastatur freuen würde.
Wird diese zurück kommen? Vermutlich nicht, außer dass es eine große Trendwende gibt auf dem ganzen Markt.
Zu sehen, beim 16:10 Display, was wieder mehr Einzug erhält.
Auch wenn ich mir wünsche, dass Lenovo Kühlsysteme verbaut, die nicht unter dimensioniert sind, auch würde ich mich wenigstens über die Möglichkeit 2 SSD in einem Business Notebook zu verbauen...
Auf den Punkt gebracht: Man wird wohl noch träumen dürfen .
Mit den Füßen (oder den Geldbörsen) abstimmen kann man nahezu immer, aber die Interessen hier im Forum sind eher special interest.
Wenn du wissen willst, was die breite Masse will, musst du einfach mal ein X61 und ein aktuelles T14 nebeneinander legen...es ist nicht die dicke Heatpipe, die die Leute wollen - es ist kompakt, flach, leicht.
Lenovo baut (wie nahezu alle Hersteller) seit geraumer Zeit die Kühlung eher unterdimensioniert....wird trotzdem gekauft.
Gemäß des ressourcenschonenden Tenors - Wenn's verbraten ist, kein Problem. Denn jedes Jahr gib's ja künftig dann wohle eh ein Neues. Im Abbo, zusammen mit irgendeinem 365-Vertrag. Genau so, wie bei den Mobiltelefonen schon längstens etabliert.
Und wenn die Kiste dennoch noch nicht platt ist, schrauben wir an irgendeinem Firmware-Kompatibilitäts-Gedöns, damit auch jeder kapiert, daß nach einem Jahr nichts mehr geht und die Kiste in den Shredder gehört.
Leute, auch wenn's wohl wieder mal niemanden interessiert - Ich habe heute Nachmittag ein T61 generalüberholt. Bis auf die allerletzte Schraube zerlegt, weil es sich gelohnt hat. Das Krümelchen ist gerade erst knapp 20 Jahre alt und läuft jetzt wie Bienchen. Kann alles, was ich benötige.
Glaubt hier irgendjemand, ich würde überhaupt ohne zwingenden Grund daran denken, mich mit dem künftig dann wohl werkseitig zugekleisterten Zeugs abgeben, an dem man überhaupt nichts mehr selbst schrauben kann?
Und ja, ich habe einen Knall - und stehe dazu. Für jeden anderen wäre das wohl schon vor zehn Jahren ein wirtschaftlicher Totalschaden gewesen. - Ha, ha - Von wegen...
Leute, auch wenn's wohl wieder mal niemanden interessiert - Ich habe heute Nachmittag ein T61 generalüberholt. Bis auf die allerletzte Schraube zerlegt, weil es sich gelohnt hat. Das Krümelchen ist gerade erst knapp 20 Jahre alt und läuft jetzt wie Bienchen. Kann alles, was ich benötige.
Glaubt hier irgendjemand, ich würde überhaupt ohne zwingenden Grund daran denken, mich mit dem künftig dann wohl werkseitig zugekleisterten Zeugs abgeben, an dem man überhaupt nichts mehr selbst schrauben kann?
Mit ein Hauptgrund, warum ich die T*20/T*30 Serie so liebe.
Das lässt sich noch sehr viel aufrüsten, reparieren, etc. und die haben auch noch ordentlich Leistung.
Aus diesem Grund werfe ich immer mehr einen Blick in Richtung Framework....
Man muß sich ganz bestimmt nicht jahrelang mit Thermodynamik beschäftigen, um das zu kapieren, was wir alle hier im Forum ahnen oder wissen: Ohne hinreichende Kühlung wird der Krümel im Zweifelsfalle innerlich gegrillt.
Mit ein Hauptgrund, warum ich die T*20/T*30 Serie so liebe.
Das lässt sich noch sehr viel aufrüsten, reparieren, etc. und die haben auch noch ordentlich Leistung.
Ich glaube, da bist Du unmittelbar an dem dran, was wohl kommen wird.
Zugriff auf einen Host, die eigentliche abwärmeverursachende eigentliche Rechenleistung kommt von Extern unde wird lediglich vom lokalen Krümel gesteuert und das Ergebnis akustisch und visuell dagestellt. Die bisher Standalone-Rechner sterben aus, zu Gunsten einer Konsole mit noch massiverer Netzverbindung.
So wie wohl jetzt schon bei Handheld-Daddelgeräten. Oder wie auch Anno-Dazumal (Für die jüngeren hier im Forum - Das ist kein neuer Anno-Release, sondern beschreibt die Realität der Vergangenheit) - in diesem Falle so etwas wie:
Hallöchen,
ich habe mich doch umentschieden, und mein T430 und ein T420 auf das PTM umgerüstet.
Zuerst fange ich mit dem T430
Zustand von heute, mit FM
Ich finde, was man hier gut erkennen kann, wie sich das ganze System über die Zeit sich immer weiter erwärmt, bis die CPU irgendwann ihre gute 100°C erreicht und damit das Notebook, bzw. das Kühlsystem, an seine Grenzen stößt.
Jetzt im Vergleich das T430 mit dem PTM
Hier erkennt man, dass das FM im Kern etwas besser performt.
Über die Dauer hatte ich mit FM ca. 42W dauerhafte Verlustleistung der CPU.
Mit dem PTM war es gegen Ende ganz Richtung 40/41W, da fehlen ca. 5% Leistung.
Auch das ganz System hat sich schneller erwärmt.
Hier muss ich ganz klar sagen, kommt das PTM nicht an die Leistung des FM heran!
Doch stellt sich mir, gerade auch im Kontext meiner Experimente/Erfahrung, die Frage:
Wann ist der Zeitpunkt erreicht, ab dem das PTM bessere Ergebnisse bringt, als FM?
Wenn ich mir die Testergebnisse früherer Temperaturen mit FM anschauen:
12.11.2021 nach 20min Stresstest, 86°C auf der CPU, Ich hatte wahrscheinlich auf 5-7K weniger im Zimmer.
Wenn man aber mal großzügig 7K abzieht, fehlen da noch immer 9K zu den Ergebnissen von heute.
(Ich werde, wenn es wieder kühler in meiner Wohnung ist, nochmal Stresstests machen)
Ein Verlust von 9K innerhalb von knapp 5 Jahren, mit gutem frisch aufgetragenem FM.
Das ist mir zu viel!
Das ist für mich eine zu hohe Degradation des Kühlsystems, über diese Zeit hinweg.
Zumal, wer kann mir garantieren, dass das Kühlsystem, in den nächsten Jahren nicht noch weiter degradiert?
Kommen wir zum T420, da habe ich von der Ausgangssituation von heute, nur ein Screenschon von pSensor, ich wollte einfach schrauben!
Hier das ganze nach dem Umbau aufs PTM
Trotz einem längerem Stresstest, hat das System mit dem PTM, nicht die 89°C, wie mit FM erreicht.
Ich glaube, mehr Worte braucht es hier nicht.
Noch etwas:
das war beides der erste run mit dem PTM.
Laut Igorslab, soll es aber durchaus ein paar Zyklen brauchen, bis das PTM so richtig zeigt was es kann.
Beim Stresstest mit PTM vom T430, der wird eine "interessante" Kurve der Temperatur sehen (die Beim T420 auch vorhanden ist).
Ich habe anfangs die Leistung auf etwa 30W reduziert, damit das PTM seine Arbeit verrichten.
Diese Aufzeichnung von pSensor finde ich sehr interessant.
Wie die Temperatur der CPU sofort die 98°C erreicht, dann aber ganz schnell dann auf 70°C gesunken ist, um anschließend leicht zu steigen.
Alles was auf dem Screenshot dann nicht mehr zu erkennen ist, da wurde die CPU nicht weiter limitiert betrieben und ich habe hier freien lauf gelassen.
Beim T420 habe ich sofort alles gegeben, was anfangs ca. 50W waren.
Man muß sich ganz bestimmt nicht jahrelang mit Thermodynamik beschäftigen, um das zu kapieren, was wir alle hier im Forum ahnen oder wissen: Ohne hinreichende Kühlung wird der Krümel im Zweifelsfalle innerlich gegrillt.
Da hast Du recht!
Ist halt immer so eine Sache.
Doch trotzdem finde ich es erstaunlich, das ein alter 3840QM, teils mit einer 8 Jahren neueren CPU mithalten kann (wenn auch mit etwas Abstrichen)
Ich glaube, da bist Du unmittelbar an dem dran, was wohl kommen wird.
Zugriff auf einen Host, die eigentliche abwärmeverursachende eigentliche Rechenleistung kommt von Extern unde wird lediglich vom lokalen Krümel gesteuert und das Ergebnis akustisch und visuell dagestellt. Die bisher Standalone-Rechner sterben aus, zu Gunsten einer Konsole mit noch massiverer Netzverbindung.
So wie wohl jetzt schon bei Handheld-Daddelgeräten. Oder wie auch Anno-Dazumal (Für die jüngeren hier im Forum - Das ist kein neuer Anno-Release, sondern beschreibt die Realität der Vergangenheit) - in diesem Falle so etwas wie:
Du sprachst von Delta-T mit 7 Kelvin bei der Raumtemperatur, die Du bei Deinen Vergleichen großzügig abziehen willst. - Pustekuchen!! - Bei konstanter Last habe ich jetzt bei den heißen Tagen fast immer den Faktor 2 oder 2,5 zwischen Zunahme der Umgebungstemperatur und den Corewerten beobachtet.
Was ich hier noch gar nicht gepostet hatte, weil ich an einen Meßfehler geglaubt habe: Ein ansonsten unauffälliger T60 mit kerngesundem Lüfter und annähernd frischer Paste hat mich sogar im Leerlauf (!) einmal mit folgenden Werten überrascht:
Raumtemperatur 18°C - CPU 38°C
Raumtemperatur 26°C - CPU 59°C
Bei jeweils identischer von mir mittels FAN-Control festgenagelter Drehzahl. Das Temperaturverhalten ist somit alles andere als linear.
Des Rätsels Lösung - Die Durchströmung des Raumes hatte sich im Vergleich mit sonst, mit weniger heftigen Temperaturunterschieden wegen geschlossener Balkontüre geändert. Hab dann mal spaßeshalber einen alten 80mm-Gehäuselüfter in Armlängenabstand hinter das Dock gestellt und Richtung Lufteinlaß des TP pusten lassen.
Ergebnis - Der hierdurch den TP-eigenen FAN unterstützende Luftmassenstrom brachte das TP fast wieder auf die Werte, die ich ansonsten bei hoher Raumtemperatur gekannt habe. Die TP-FAN-Drehzahl hat sich dabei übrigens nur geringfügig erhöht.
Meine Interpretation - Ein temporärer, lokaler Luftstau in der Umgebung des Rechners kann die Meßergebnisse der Core-Temp noch zusätzlich ganz massiv beeinflussen und somit das Meßergebnis verfälschen.
Moin,
danke Dir vielmals!
Kannst Du noch kurz umreißen, ob jetzt ein neuer Kühler verwendet wurde, weil der mit Flüssigmetall verwendete nicht mehr zu reinigen war? Oder hast Du diesen gereinigt, und wenn ja, wie siehst Du den Aufwand hierfür an? Kann es in diesem Fall sein, daß das PTM das Kupfer so weit geschädigt hat, dass die Wärme mit dem Pad nicht mehr abgeführt werden kann?
Diese Fragen stehen seit Beginn des Strangs im Raum, wie ist hierbei Deine Erfahrung?
Du sprachst von Delta-T mit 7 Kelvin bei der Raumtemperatur, die Du bei Deinen Vergleichen großzügig abziehen willst. - Pustekuchen!! - Bei konstanter Last habe ich jetzt bei den heißen Tagen fast immer den Faktor 2 oder 2,5 zwischen Zunahme der Umgebungstemperatur und den Corewerten beobachtet.
Was ich hier noch gar nicht gepostet hatte, weil ich an einen Meßfehler geglaubt habe: Ein ansonsten unauffälliger T60 mit kerngesundem Lüfter und annähernd frischer Paste hat mich sogar im Leerlauf (!) einmal mit folgenden Werten überrascht:
Raumtemperatur 18°C - CPU 38°C
Raumtemperatur 26°C - CPU 59°C
Bei jeweils identischer von mir mittels FAN-Control festgenagelter Drehzahl. Das Temperaturverhalten ist somit alles andere als linear.
Des Rätsels Lösung - Die Durchströmung des Raumes hatte sich im Vergleich mit sonst, mit weniger heftigen Temperaturunterschieden wegen geschlossener Balkontüre geändert. Hab dann mal spaßeshalber einen alten 80mm-Gehäuselüfter in Armlängenabstand hinter das Dock gestellt und Richtung Lufteinlaß des TP pusten lassen.
Ergebnis - Der hierdurch den TP-eigenen FAN unterstützende Luftmassenstrom brachte das TP fast wieder auf die Werte, die ich ansonsten bei hoher Raumtemperatur gekannt habe. Die TP-FAN-Drehzahl hat sich dabei übrigens nur geringfügig erhöht.
Meine Interpretation - Ein temporärer, lokaler Luftstau in der Umgebung des Rechners kann die Meßergebnisse der Core-Temp noch zusätzlich ganz massiv beeinflussen und somit das Meßergebnis verfälschen.
Das werde ich auf jeden Fall mal beobachten und schauen, was für Ergebnisse ich Herbst erziele.
2K bis 2,5K halte ich aber doch für etwas viel, wenn ich das so anmerken darf.
Aber auch in diesem Punkt fehlen mir ganz klar Vergleichsmöglichkeiten.
Ich habe die Temperaturen einfach linear gesetzt, weil es einfacher zum rechnen ist, und eine einfache Annahme, mal schauen, wie es sich in der Realität verhält!
Moin,
danke Dir vielmals!
Kannst Du noch kurz umreißen, ob jetzt ein neuer Kühler verwendet wurde, weil der mit Flüssigmetall verwendete nicht mehr zu reinigen war? Oder hast Du diesen gereinigt, und wenn ja, wie siehst Du den Aufwand hierfür an? Kann es in diesem Fall sein, daß das PTM das Kupfer so weit geschädigt hat, dass die Wärme mit dem Pad nicht mehr abgeführt werden kann?
Diese Fragen stehen seit Beginn des Strangs im Raum, wie ist hierbei Deine Erfahrung?
Da ich es für ausgeschlossen halte, dass sich die schlechteren Temperaturen auf das FM reduzieren lassen, gehe ich davon aus, dass durch die Diffusion des Galliums in das Kupfer, oder was auch immer dort noch alles geschehen ist, habe ich für alle Notebooks einen neuen Kühler gekauft, bzw einen neuen gebrauchten bei ebay.
Die alten habe ich hier noch liegen.
Was genau meinst Du damit?
Ich denke nicht, dass ein PTM das Kupfer schädigt, das sollte vom Hersteller durchaus vorher getestet worden sein.
Doch solltest Du hier FM meinen, bin ich davon überzeugt, dass das FM das Kupfer so beeinträchtigt hat, dass die Kühlleistung, messbar schlechter geworden ist.
Wenn ich mal die Muse habe, könnte ich einen mit FM versauten Lüfter gegen einen sauberen testen, ich komme gerade auf Dumme Gedanken
Ich bin der Frage gerade mal nachgegangen, hat mich selbst zu sehr ineressiert!
Als Grundlage habe ich das T530 genommen, es lässt sich besser daran arbeiten, weil mehr Platz vorhanden ist, aber auch, weil gerade das T530 extrem auffällig war!
Erstmal den Kühler vom T530, der mit LM genutzt wurde grob gereinigt
hier auch nochmal die Kühlfläche selbst.
Die Verfärbung ist gut zu erkennen!
Danach dann das T530 geöffnet,
so sah das PTM nach Abnahme des Kühlers aus:
Das PTM ist recht hart, es braucht schon einen Spatel oder etwas vergleichbares, ob beide Seiten gut zu reinigen, einfach nur mit einer Küchenrolle geht das nicht.
Ein kleiner Einschub, da ich hier noch viel zu viel WLP haben, brauche ich damit nicht sparen, da ich immer mehr auf PTM setze, weiß ich noch nicht, wann ich die ganze WLP verbrauchen werde, für einen solchen Test, ist dies aber durchaus willkommen.
Als Test WLP habe ich hier die Gelid GC-Extreme genommen.
Zu der Zeit wo ich die gekauft habe, hat die ganz oben mit gespielt bei den Temperaturen, hat aber leider keine gute Langzeitstabilität, wir werden auch sehen warum.
Und ich habe mit einen kleinen Spaß gegönnt.
CPU mit WLP beschmiert, Lüfter montiert, Lüfter demontiert, Forto gemacht, anschließend neue WLP drauf, T530 grob zusammengebaut, Palmrest und Tastatur, Stresstest über 15min, Lüfter demonetiert, Foto, etc.
Als erstes der momentane Lüfter.
So sieht das ganze aus, vor dem Stresstest
Hier auch der Grund, warum das Zeug keine gute Langzeitstabilität hat.
Weil einfach so viel von der WLP verdrängt wird, dass viel zu wenig zwischen CPU-Die und Kühler verbleibt, als dass diese gut arbeiten kann.
15 min Stresstest:
Was soll man dazu sagen?
passt!
82/83°C bei 4800 U/min, das ist absolut in Ordnung!
Nach dem Stresstest sah das ganz so aus:
Ja, vor dem Stresstest habe ich einfach neue WLP afuf den Die aufgetragen, was zu viel ist, wird sowieso verdrängt.
Und nur fürs Foto das ganze putzen, die Arbeit habe ich mir nicht gemacht, wie man sieht!
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Da ich nur 10 Bilder anhängen kann, geht es jetzt hier weiter:
Danach den Kühler der mit dem FM in Betrieb war.
Gleiche Prozedur, Die mit WLP beschmiert, Kühler montiert, Kühler demontiert, Foto:
Wieder neue WLP auf den Die, Lüfter drauf, Stresstest:
Das ist genau der Punkt, den ich verrückt finde!
Statt 43-44W, nur noch 36-37W CPU-Leistungsaufnahme und anstatt 82-83°C, nun plötzlich 102°C
Das sind zwischen 14% und 18% weniger Leistungsaufnahme, bei 19K höherer CPU Temperatur.
Das spricht Bände!
Zur weiteren Einordnung,
meine lustige Excel Tabelle, da habe ich mir notiert:
15.01.2020 WLP: MX4 nach 5 min Stresstest 86°C
Lüfterdrezahl habe mir nicht notiert müssten aber wie hier, die 6200U/min sein.
12.11.2012 Stresstest mit Conductonaut, mit der ich das T530 am 01.09.2021 versehen habe.
78°C nach 7 min, bei 5200U/min
Das ist genau der Punkt, den ich spannend finde, denn es ist der gleiche Lüfter, den habe ich nicht getauscht.
Sprich, direkt nach dem Auftragen hat FM zu einer Temperaturreduktion von 8K geführt, bei 1000U/min geringerer Lüfterdrehzahl.
5 Jahre später, da schafft es dieser Lüfter nicht mal im Ansatz, dauerhaft 40W abzuführen.
Weiter im Test, Lüfter demontiert, so sah das ganze danach aus:
Anschließend einmal alles geputzt und wieder sauber gemacht.
Neues PTM drauf.
Alles zusammengeschraubt:
Hier erreicht das PTM die gleichen Werte, wie die frisch aufgetragene Gelid GC-Extreme, mal schauen, ob sie länger als 6 Monate diese Temperaturen hält.
Waaaaaahnsinnsaufwand - Einfach nur irre. - Vielen Dank dafür.
Bin aber irgendwie auch entsetzt - weil - ich bekomme schon den Rappel, wenn meine Kisten sich unter Vollast sichtbar über 70° bewegen. Gut, angeblich können die 105° - aber da hätte ich ein mulmiges Gefühl.
Und dieses klitzekleine Röhrle da, auf dem Bild mit dem Lüfter - Soll das die Heatpipe sein? Oder kommt der Eindruck nur verzerrt durch die Perspektive und das Makro-Objektiv?
Bin aber irgendwie auch entsetzt - weil - ich bekomme schon den Rappel, wenn meine Kisten sich unter Vollast sichtbar über 70° bewegen. Gut, angeblich können die 105° - aber da hätte ich ein mulmiges Gefühl.
Und dieses klitzekleine Röhrle da, auf dem Bild mit dem Lüfter - Soll das die Heatpipe sein? Oder kommt der Eindruck nur verzerrt durch die Perspektive und das Makro-Objektiv?
Ja, diese kleine Röhre ist die Heatpipe, 8mmx3mm, wirklich groß ist die in der Tat nicht.
Wenn ich mir das Kühlsystem des W530 dagegen betrachte....
Ist das Kühlsystem schon sehr Kompakt gehalten.
Trotzdem muss man sagen, das es seinen Job erledigt
- Dann bin ich noch darauf gestoßen, dass Linus Tech Tips (LTT) auch echtes PTM7950 verkauft: https://global.lttstore.com/products/ptm7950-phase-change-thermal-pad Das 60mmx60mm-Pad lohnt sich wohl auch nicht (19,99CAD), am Desktop reicht das auch nur für eine CPU und ausverkauft ist es auch, am Notebook ginge zwar immerhin etwas mehr, aber hier gibt's auch noch ein Pad im 160mmx200mm für 99,99CAD. Mit Versand und allem drum und dran sind das 88,27€ und damit immerhin "nur" 2,76€ pro 1.000mm². Und reicht für 20 Desktop-CPUs oder noch unzählige mehr Laptops.
Ich werde dann irgendwann in ferner Zukunft, wenn ich Lust hatte, meine Laptops aufzuschrauben, mal berichten ^^ Es wird aber nur ein Vergleich des subjektiven Eindrucks. Für ganze Benchmark-Reihen habe ich nicht mehr die Zeit - und auch keine Lust.
Heute hat mir DHL mein 20cmx16cm großes PTM7950 übergeben. Allerdings wollte der Postbote nochmals 15,86€ Zoll + 6,30€ Auslagepauschale + 1,20€ Mehrwertsteuer = 23,36€ haben. In bar, nur passend natürlich... Dabei habe ich die Zollgebühren in Höhe von 22,61 CAD schon beim Kauf bezahlt.
Laut einer Internetrecherche und auch laut diesem Hilfe-Eintrag: https://linusmediagroupcreatorwareh...een-charged-for-sales-tax-twice-What-can-I-do kommt das offenbar häufiger vor. Sie arbeiten also wohl dran, dass das nicht mehr vorkommt. Bis dahin erstatten sie es, ich habe gerade ein Ticket aufgemacht. Ich schätze aber mal, dass ich nur die 15,86€ wiederbekomme, wenn ich das richtig verstehe, nicht die 7,50€ Auslagepauschale mit MwSt. Etwas ärgerlich, aber naja. Auf jeden Fall werde ich demnächst dann mal basteln. Sie verlinken auch noch eine kurze Anleitung: https://lmg.gg/ptm7950 demnach soll man es ein paar Stunden in den Kühlschrank packen, bevor man es aufbringt.
Das deckt sich nur teilweise mit der Anleitung, die man im offiziellen Datenblatt von Honeywell findet:
Best Known Application Method for PTM7950 Pad Materials
Clean surface of heat sink with IPA.
Using a heat gun or an oven, heat the surface of the heat sink where the PTM7950 pads are offered in pre-cut sizes PTM7950 is to be applied. The temperature should be between 90 and 150˚F.
Remove the roll liner side of the liner from the PTM. Cooling the material in a refrigerator for 10 minutes will make it easier to remove the liner.
Place the PTM on the heated heat sink surface. Then using your thumb, apply even pressure across the entire surface of the PTM pad. It would be the same as applying a sticker.
Let the heat sink cool to room temperature.
After the heat sink has cooled the tab liner can then be removed (a fast motion may be used). Starting to peel from a corner edge may also be helpful.
NOTES:
Chilling the material will make the liner easier to remove.
Slightly heating the substrate before applying the material assists adhesion.
Remember to apply even pressure across entire surface of pad.
Bewährte Anwendungsmethode für PTM7950-Pad-Materialien
Reinigen Sie die Oberfläche des Kühlkörpers mit IPA (Isopropylalkohol).
Erwärmen Sie mit einer Heißluftpistole oder in einem Ofen die Stelle des Kühlkörpers, auf die das PTM7950 aufgebracht werden soll. PTM7950-Pads werden in vorgeschnittenen Größen angeboten. Die Temperatur sollte zwischen 90 und 150 °F (ca. 32–66 °C) liegen.
Entfernen Sie die Schutzfolie auf der Rollenseite vom PTM. Wenn Sie das Material vorher etwa 10 Minuten im Kühlschrank kühlen, lässt sich die Schutzfolie leichter entfernen.
Legen Sie das PTM auf die erwärmte Oberfläche des Kühlkörpers. Üben Sie anschließend mit dem Daumen gleichmäßigen Druck auf die gesamte Oberfläche des PTM-Pads aus. Die Anwendung ist vergleichbar mit dem Aufkleben eines Stickers.
Lassen Sie den Kühlkörper auf Raumtemperatur abkühlen.
Nachdem der Kühlkörper abgekühlt ist, kann die obere Schutzfolie mit der Abziehlasche entfernt werden. Sie kann dabei mit einer schnellen Bewegung abgezogen werden. Es kann außerdem hilfreich sein, an einer Ecke mit dem Abziehen zu beginnen.
HINWEISE:
Durch Kühlen des Materials lässt sich die Schutzfolie leichter entfernen.
Ein leichtes Erwärmen der Kontaktfläche vor dem Aufbringen des Materials verbessert die Haftung.
Achten Sie darauf, gleichmäßigen Druck auf die gesamte Oberfläche des Pads auszuüben.
Lassen Sie die Kontaktfläche abkühlen, bevor Sie die obere Schutzfolie mit der Abziehlasche entfernen.
Um in Zukunft die 7,50 zu sparen musst du wohl bei DHL Kunde werden, damit die die Gebühren direkt einziehen können von dein Konto und dann fallen die 7,50 nicht am. Wenn du öfter das Thema hast, macht es eventuell Sinn. Musst mel recherchieren, das war vor paar Jahren noch ein aktuelles Thema als der Import noch nen kleines Abenteuer mit gelegentlichen Fahrten zum Zoll war.
Tja da könnte ich auch ganze Geschichten zu erzählen, das würde den Thread sprengen. Am schlimmsten war vor einigen Jahren die "Gesellschaft deutscher Schnellkuriere" (GDSK). Die haben Pakete verarbeitet, die via Express Mail Service (EMS) verschickt wurden (inzwischen macht das zum Glück DHL). Die haben pauschal 25,59€ oben drauf für die Dienstleistung genommen, egal wie klein die Sendung war... Konnte also passieren, dass man eine Sendung für 26,31€ empfängt und dann kommen neben den 5€ Zoll noch 25,59€ für die GDSK drauf. Einzige Alternativen waren Sendung zurück zum Absender (ebenfalls gegen Gebühr) oder Sendung vernichten (auch gegen Gebühr). Das war schon hart...
Aber gut, führt wie gesagt zu weit. Die 7,50€ hätte man bestimmt sparen können, ja. Aber da in den letzten Jahren immer mehr Versender die Verzollung schon für einen übernehmen und beim Kaufpreis mit abrechnen, habe ich mich da nicht drum gekümmert. War ja in diesem Fall auch so, der Verkäufer hat ja schon verzollt, daher hätten die 7,50€ + 15,86€ eigentlich gar nicht mehr anfallen dürfen.
Naja, der Support vom Linus hat schon nach gut 3 Stunden geantwortet und mir die 22,61 CAD erstattet, die ich bei denen an Zollgebühren bezahlt habe. Dauert natürlich noch ein paar Tage, bis das auf meinem Konto ankommt. Aber damit sind es jetzt wirklich Pi mal Daumen "nur" die 7,50€, auf denen ich sitzen bleibe.
So, ich habe mein T14s G2 nun mal auf PTM7950 umgestellt. Wie gesagt, ausführliche Benchmarks und Tests werde ich nicht liefern. Aber ganz ohne bringt's natürlich auch nichts. Hier also mein "Schnelltest".
- Das Aufbringen dieser kleinen Fizzelchen vom PTM ist gar nicht mal so intuitiv, wie es zunächst wirkt. Ob ich damit wirklich bedeutend schneller bin als mit WLP ist eine gute Frage. Und ob es einfacher ist ebenso. Andererseits habe ich schon dutzende Male WLP aufgetragen, PTM7950 aber das erste Mal. Vielleicht muss ich auch erst noch besser in Übung kommen, so ist der Vergleich vielleicht etwas schwierig. //EDIT: Ab dem zweiten Mal geht's gleich viel schneller und einfacher. Ist wirklich nur einmal kurze Umstellung.
- Abbruchkanten u.ä. krümeln ganz schön. Und diese Krümel sind ganz schön hartnäckig wieder loszuwerden, insbesondere wenn sie irgendwo Stoff (Bürostuhl) erwischen. Sowas ist mir mit WLP noch nie passiert.
- Das PTM habe ich für 15-30 Minuten ins Gefrierfach gelegt, bevor ich es verarbeitet habe. Allerdings wird es verdammt schnell wieder warm. Spätestens, wenn man die Fizzelchen zurechtschneidet und probiert, ob sie schon passen. Daher ist es eine gute Frage, ob es wirklich was bringt, das Ding vorher kalt zu stellen.
- Da man ja schwer erkennen kann, wo auf dem Kühler der Die später aufliegen wird, habe ich (so wie bei Wärmeleitpaste auch) stattdessen das "Pad" auf den CPU-Die aufgebracht. Den habe ich vorher natürlich gründlich gereinigt (mit reinem Isopropanol) und dann mit einer Heißluftpistole erwärmt, die auf 80°C eingestellt war. Für vielleicht 30s. Der Die hat dann vermutlich irgendwas unter 80°C, der kühlt auch sehr schnell ab. //EDIT: Bei den weiteren Geräten habe ich das weggelassen. Scheint auch zu funktionieren.
- Dann am Ende die Folie auch von der anderen Seite des PCMs ab und Kühler drauf. Den Kühler habe ich jetzt nicht nochmal extra erwärmt.
Hier dann mal die Testergebnisse. Zunächst noch mit der Wärmeleitpaste. Die wurde wohl von @iYassin kurz vor dem Verkauf des Geräts an mich aufgetragen. Ist also noch relativ frisch, kein ausgetrockneter Lenovo-Klumpen. Gestartet wurde Prime95 mit allen Tests auf allen Kernen:
Wie man sieht, geht die CPU-Temperatur sprunghaft hoch, sobald die Belastung startet. Sie schwankt dann etwas, daher scheint irgendwann eine Drossel einzuspringen. Dann nimmt die CPU noch gut 20W auf, die Temperatur pendelt sich um 90°C ein und der Takt zwischen 2,4 und 2,6 GHz. Die unbelastete GPU, die also die Wärme nur via Wärmeleitung von der CPU über den Kühler abbekommt, liegt zum Messzeitpunkt 16K tiefer, über den Verlauf gesehen eher auch Richtung 20K.
Bei Furmark, also GPU-Belastung, sieht es ähnlich, aber etwas besser aus:
Die Temperatur springt also auch etwas, aber nicht gleich auf Maximum. Dann steigt sie langsam bis auf ca. 75°C, bevor die GPU von 1,3 auf ca. 1,1GHz runtertaktet und die Temperatur sich dann bei ~73°C einpendelt.
Dann habe ich auf PTM umgestellt. Leider habe ich dabei die Heatpipe des Kühlers leicht beschädigt (leicht verbogen mit leichter Delle - richtig ärgerlich und dämlich von mir, war zu grob beim Putzen... Das ist mir auch noch nie passiert...), so dass ich schlimmes befürchten musste. Der erste Test mit Prime95 war dann auch grausam. Die CPU ist noch schneller auf Maximaltemperatur gesprungen als mit der Wärmeleitpaste, dann wurde sie sofort gedrosselt. Hatte dann zwar nur noch ~70-75°C, aber lief eben auch stark gedrosselt. Genauen Takt habe ich nicht notiert, Screenshot auch nicht gemacht, aber es war schlecht. Ziemlich schlecht. Aber ich erinnerte mich, dass sich PTM mit den Zyklen (heiß-kalt-heiß-kalt) erst anpasst und seine Eigenschaften verbessert, also habe ich kurz abkühlen lassen und dann Prime95 ein zweites Mal gestartet. Und seht selbst: Wow!Viel besser. Klar geht die Temperatur zu Beginn der Messung auch zunächst schnell hoch, bricht dann aber einmal kurz deutlich ein (ich vermute, das ist der Punkt, wo das PTM7950 schmilzt). Ab dann geht es immer langsamer in Richtung Maximaltemperatur der CPU (100°C), die dann auch sehr präzise (ohne diese großen Schwankungen) gehalten wird. Leistungsaufnahme liegt bei ca. 37W, Takt dann bei 3,2-3,4 GHz. Also 800 MHz mehr als mit Wärmeleitpaste! Die unbelastete GPU nähert sich dann auch auf ca. 13K Differenz (87°C) an, was auch zeigt, dass die Wärme hier besser "hingeleitet" wird.
Danach habe ich nochmal kurz wieder abkühlen lassen und ein zweites drittes Mal probiert:
Sieht also fast genau so aus wie beim letzten mal. Wieder geht die Temperatur kurz steil hoch, hat dann einen deutlichen Einbruch (PTM schmilzt?) bevor sie immer langsamer weiter bis auf 100°C steigt. Takt liegt wieder bei ~3,4GHz. GPU nähert sich dieses Mal auf eine Differenz von nur noch 12K.
Nun nach kurzer Abkühlung noch Furmark:
Auch hier sieht man eine (leichte) Verbesserung gegenüber dem Test mit Wärmeleitpaste. Statt einer Differenz von ca. 5K zwischen GPU und CPU liegen GPU- und CPU-Temperatur bei diesem Test gleichauf (also auch hier ein Beleg für die bessere Wärmeleitung). Die Temperatur geht auch hier auf ca. 74°C, bevor die GPU von 1,3 GHz zunächst auf 1,2GHz, dann auf 1,15 GHz, weiter auf 1,1 GHz und dann auf 1GHz zum Zeitpunkt des Screenshots runtertaktet. Der Moment des Runtertaktens von 1,3GHz passiert aber später als mit WLP.
Alles in allem ist mein Fazit also: Wow, grandiose "Kühlleistung" (klar, das kühlt nicht selbst, aber im Gesamtpaket zeigt sich dieses Ergebnis). Und: Meine beschädigte Heatpipe scheint doch nicht so beschädigt zu sein wie befürchtet.
TL;DR: Ich habe hier 800-1000MHz mehr Takt unter Last durch den Wechsel von relativ frischer Wärmeleitpaste hin zum PTM7950 Phasenwechselmaterial, "sauberere" Temperaturkurven, einen interessanten kurzen Einbruch der Temperaturen zum Start (vermutlich schmilzt da das PCM) und weniger Differenz der Temperatur zwischen den Komponenten am selben Kühler. Alles in allem hervorragende Ergebnisse des PTM. Das Aufbringen war aber doch etwas friemeliger als gedacht, trotzdem aber nicht übermäßig schwer.
Danke für den Bericht! Ich bin bei meinem X1C9 (also gleiche Plattform wie dein T14s G2) auch sehr zufrieden mit dem PTM, allerdings das Thermal Grizzly PhaseSheet PTM. Interessant auch, dass man den Phasenwechsel in der Temperaturkurve so deutlich sieht - hab selbst nie eine aufgenommen, aber nur Maximaltemperaturen geprüft.
Ich hatte auch einen riesigen Unterschied zwischen WLP (das ist übrigens Arctic MX-4) und PTM. Wenn man jetzt so die Kurve sieht, frage ich mich aber, ob die WLP nicht zumindest ein bisschen besser performen sollte - vielleicht ist die einfach nicht mehr gut, immerhin nutze ich die Spritze nun schon ein paar Jahre? Mein X1C9 hat mit (frischer) WLP auch unter Last mehr oder weniger sofort die 99°C erreicht, da habe ich dann erstmal an einen Applikationsfehler gedacht. Wirklich kreuztesten konnte ich aber nicht mehr, da das Mainboard kaputtgegangen ist und ich dann beim Wechsel auch auf das Phasesheet gewechselt bin - allerdings mit einer etwas kleineren CPU (1135G7 statt 1145G7) und zusätzlich noch neuen Wärmeleitpads für die VRMs, ist also nicht direkt vergleichbar.
Bei mir bleibt die Maximaltemperatur mit PTM aber nun niedriger. Also unter Volllast mit Prime95 sehe ich unter 90°C, Maximum beim Export aus Lightroom (eventuell platziert die OpenCL-Beschleunigung in Lightroom da noch etwas Last auf der GPU?) waren bisher, wenn ich mich recht erinnere, 94°C. Und das T14s sollte ja etwas mehr thermische Reserven haben, dennoch sind deine Temperaturen höher. Da frage ich mich nun, ob dein Kühler eventuell doch etwas abbekommen hat?
.
